PCB微电子
高密度互连板（HDI）微孔钻孔、柔性板（FPC）盲孔加工、陶瓷基板散热孔加工、异形孔（方孔 / 斜孔）成型。
核心应用
高密度互连板（HDI）微孔钻孔、柔性板（FPC）盲孔加工、陶瓷基板散热孔加工、异形孔（方孔 / 斜孔）成型。
技术价值
突破机械加工极限，最小孔径可达 10μm，孔壁粗糙度≤0.5μm，加工效率较机械钻孔提升 3 倍以上，支持 5G 基站、新能源汽车电子等高端 PCB 制造。
典型场景
UV 激光加工 20 层以上 HDI 板 0.05mm 盲孔、超快激光处理高频板（PTFE 材质）避免分层、PCB 板激光直接成型线路。
