3C电子
手机 / 电脑等终端产品的精密加工，涵盖外壳激光切割、按键激光打标、摄像头模组焊接、柔性屏边框精密切割等。
核心应用
手机 / 电脑等终端产品的精密加工，涵盖外壳激光切割、按键激光打标、摄像头模组焊接、柔性屏边框精密切割等。
技术价值
实现微米级加工精度，满足 3C 产品轻薄化、小型化设计需求，支持批量生产的高效与一致性，良率较传统工艺提升 15%-30%。
典型场景
折叠屏手机柔性电路板（FPC）无应力切割、笔记本电脑铝合金外壳激光雕刻、耳机金属部件激光焊接。
