半导体
半导体芯片封装中的硅通孔（TSV）加工、芯片外壳激光焊接、引脚激光切割与修整、晶圆划片。
核心应用
半导体芯片封装中的硅通孔（TSV）加工、芯片外壳激光焊接、引脚激光切割与修整、晶圆划片。
技术价值
采用超快激光实现冷加工，热影响区控制在 5μm 以内，避免材料损伤，保障芯片信号传输完整性，适配 2.5D/3D 封装等先进工艺。
典型场景
飞秒激光加工深径比 1:10 的 TSV 通孔、半导体功率器件激光退火处理、芯片封装体激光打标追溯。
